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富士贴片红胶NE8800T/K Seal-glo NE8800系列应对高速点胶要求的用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优
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2014-04-07 |
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富士贴片红胶NE3000S Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加
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蓝胶 可剥离蓝胶 也胶触摸屏保护胶 东莞市华源电子材料有限公司HY-08可剥离蓝胶(触摸屏保护胶)产品说明书HY-08保护胶为丝网印刷型可挠性的单一型保护胶,皮膜经烘
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富士贴片红胶 NE8800T/K 点胶 Seal-glo NE8800系列应对高速点胶要求的用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优
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拒焊剂(高温可撕性防焊胶) 拒焊剂,高温可撕性防焊胶SM-120 SM系列拒焊剂 作用: 帮肋PC板组装厂如何在后焊或不焊的部份防焊 特性: 本产品是一种可剥离的临
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供应BGA助焊膏 型 号 HY-608
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供应有铅锡膏 有铅锡膏产品名称:HY-YQ106(Sn63Pb37)产品说明:适用工艺:1) 常见的普通焊料.多用于SMT普通工艺2) 多用于散热器焊接或对敏感元件
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供应高温无铅锡膏 华源 高温无铅锡膏一. HY-880 系列无铅锡膏简介HY-880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含
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